12月12日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)发布向不特定对象刊行可颐养公司债券预案(改动稿)，更新了本次刊行可转债召募资金金额等关联践诺，具体为将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用召募资金金额由3亿元调治为2.65亿元，调治后公司的召募资金总数为11.65亿元，其余的9亿元将一说念用于多维异构先进封装时间研发及产业化面貌。

　　甬矽电子本次可转债募投面貌围绕主买卖务开展，旨在丰富公司晶圆级封装产物结构、增强公司产物盈利才气。公司关联崇拜东说念主对《证券日报》记者默示：“通过这次可转债募投面貌诞生，公司将终了多维异构封装产物量产，深远公司在晶圆级先进封装界限业务布局和发展速率，增强公司时间储备和科技效用转动效用。”

　　据悉，先进封装时间是一种将集成电路芯片进行高密度集成、多功能化封装的时间，包括倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装等，有助于提高芯片性能、减弱产物尺寸、镌汰功耗等，正常哄骗于5G、东说念主工智能、物联网等界限。

　　关于甬矽电子这次扩产，业内大多默示看好。北京科方得科技发展有限公司探究崇拜东说念意见新原称：“连年来，跟着电子产物不停向袖珍化、高性能化发展，先进封装时间成为普及芯片性能和功能的环节之一，关联产物阛阓需求不停普及。”

　　某机构东说念主士在袭取《证券日报》记者采访时也默示：“甬矽电子这次可转债募投面貌得当行业举座发展趋势，公司募投面貌多维异构封装当作先进封装贫寒构成部分，具有较好的阛阓空间，有望进一步推动公司业务发展。”

　　事实上，甬矽电子在先进晶圆级封装时间方面已有一定的时间储备，为这次募投面貌标鼓舞奠定了基础。公司关联崇拜东说念主先容：“公司已掌持包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的时间；晶圆凸块时间；扇入时间等。同期，公司还在积极开辟扇出封装、蚀刻时间等晶圆级多维异构封装时间，并已获得了部分发明专利。”

　　公告败露，这次多维异构先进封装时间研发及产业化面貌诞生完成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装时间”“多层布线勾通时间”“高铜柱勾通时间”“硅通孔勾通板时间”和“硅通孔勾通板时间”等多个意见的研发及产业化，并在透彻达产后酿成年封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产物9万片的坐褥才气。

　　另外，为随和公司业务发展对流动资金的需求，同期改善钞票结构、镌汰财务风险，甬矽电子拟使用2.65亿元本次召募资金补充流动资金及偿还银行借款。

　　集成电路封测行业是较为典型的老本密集型行业，需要不停进入资金进行时间升级和产能膨大，连年来，甬矽电子业务界限不停扩大，对营运资金的需求也随之增多。公司关联崇拜东说念主坦言：“以前，跟着公司不停推出新的封装型号，买卖界限将进一步扩大，公司对营运资金的需求会进一步增多，仅靠本身谋略积蓄和债务融资将难以随和营运资金需求。”

　　公开贵府败露，连年来甬矽电子买卖收入连续增长，2021年、2022年、2023年和2024年1月份至9月份，公司买卖收入鉴别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元和25.52亿元，2021年至2023年复合年均增长率为7.87%。

　　甬矽电子关联崇拜东说念主默示：“通过本次召募资金补充流动资金，公司不错灵验补充因谋略界限扩大带来的新增资金需求，缓解公司资金压力九游会·(j9)官方网站，使公司不错更灵验地荟萃资源为新业务拓展提供保险。”